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同飞股份:5月30日接受机构调研投资者参与
作者:管理员    发布于:2023-06-09 16:23:32    文字:【】【】【

  天选团队2023年5月30日同飞股份(300990)发布公告称公司于2023年5月30日接受机构调研。

  答:尊敬的投资者您好,公司第一期股权激励计划拟授予的第二类限制性股票数量为 93.00 万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额 9,360 万股的 0.99%。其中,首次授予 74.40 万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额 9,360 万股的 0.79%,占拟授予权益总额的 80.00%;预留授予 18.60 万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额 9,360 万股的 0.20%,占拟授予权益总额的 20.00%。激励对象不超过 159 人,包括公司(含子公司)高级管理人员、核心技术人员及核心业务人员。本次股权激励业绩考核目标为以 2021 年营业收入为基准,2023 年、2024 年和 2025 年营业收入增长率不低于33%、69%和 105%,综合考虑了宏观环境、历史业绩、行业特点、市场竞争情况以及公司未来的发展规划等相关因素。感谢您的关注!

  答:尊敬的投资者您好,公司 2022 年毛利率为 27.34%,作为工业温控领域整体解决方案综合服务商,产品具有严苛环境下的高可靠性、高精度温度控制、高能效的特点,同时公司具有生产及供应链的规模化优势;基于各类定制化解决方案的成熟经验,以及天选关键部件和软件的自制研发能力,形成了产品迭代和产品交付的快速响应优势;下游行业市场规模与市场需求持续扩大,公司业务规模、盈利能力及市场地位持续提升,主营业务创收能力持续改善,经营向好的趋势越发显现。多年来在数控装备、电力电子、新能源等领域形成了深厚的客户基础,为公司带来了显著的市场拓展优势。感谢您的关注!

  答:尊敬的投资者您好,半导体器件制造设备包括单晶炉、晶圆成型设备、抛光机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗机、薄膜沉积设备、引线键合机、晶圆划片机等,是一种极其精密的机电产品,系统的温度波动大小关系到半导体产品的良品率和精度。半导体器件制造设备专用温控设备是针对其高精度、高可靠性而设计开发的专用设备,能够不间断的提供温度可控的循环液,保障半导体器件制造设备腔室所需的工艺加工温度,满足温度变化范围大、负载瞬间变化、设定温度随时改变等工况要求,能够达到±0.1℃甚至更高温控精度,主要应用于刻蚀、PVD、CVD 等半导体器件加工工艺过程。感谢您的关注。

  答:尊敬的投资者您好,公司未来三年的业务发展目标之一是依托《数据中心能效限定值及能效等级》国家标准的实施,拓展液冷解决方案在数据中心温控领域的应用,构建液冷平台,推广多场景液冷技术的应用,助力数据中心行业绿色节能发展。感谢您的关注。

  同飞股份2023一季报显示,公司主营收入2.73亿元,同比上升45.34%;归母净利润2835.61万元,同比上升35.23%;扣非净利润2256.87万元,同比上升62.48%;负债率11.83%,投资收益425.84万元,财务费用-107.07万元,毛利率28.16%。

  该股最近90天内共有9家机构给出评级,买入评级8家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为118.49。

  融资融券数据显示该股近3个月融资净流入716.77万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,同飞股份(300990)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力一般,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星,好价格指标2.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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