精密晶圆切割机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路 （IC）、半导体等行业。在过去三十年期间，切片系统与刀片已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不同类型基板的要求。目前切割工艺已进入自动化时代。
晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
硅晶圆切割工艺是在“后端”装配工艺中的第一步，将晶圆分成单个的芯片，用于随后的芯片接合、引线接合和测试工序。
迄今为止，在芯片的封装工序中，切割工艺的发展历史大致可分为以下三个阶段——
19世纪60年代是硅晶体管的发展初期，当时主要应用的切割装置是金刚石切割机，采用的是划线加工法，类似于划玻璃的原理。这种方法非常依赖于人工操作，加工精度低，劳动程度强。因此，加工成品率很低。
60年代中期进入集成电路时代，晶圆开始向2吋、3吋等大直径化发展。同时，晶圆厚度也从100微米加厚到200-300微米。在这种情况下，采用原来的工艺方法并不适用。此时，日本研制出世界第一台极薄金刚石砂轮切割机，预示着切割机进入了薄金刚砂轮切割机时代。
随着半导体的需求和产量逐渐增大，对切割的成品率和效率的要求越来越高。此时，就有了自动化切割机的需求。在需求催生和技术发展下，晶圆切割工艺进入自动化时代。
随着半导体应用市场对于芯片性能的不断追求，芯片制造的成本也在持续增加，创新的先进封装技术的出现也成为必然。对于传统封装方式的创新，促成了晶圆级封装技术的“应运而生”。
晶圆级封装技术，直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，从而产出一颗颗的IC成品单元，可以将封装尺寸减小至IC芯片的尺寸，生产成本大幅下降，并且把封装与芯片的制造融为一体，改变了芯片制造业与芯片封装业分离的局面。
目前6吋、 8吋硅晶圆生产设备普遍折旧完毕，生产成本更低，主要生产 90纳米以上的成熟制程。部分制程在相邻尺寸的晶圆上都有产出。5纳米至 0.13微米则采用 12 吋晶圆，其中28纳米为分界区分了先进制程与成熟制程，主要原因是28纳米以后引入FinFET等新设计、新工艺，晶圆制造难度大大提升。与此同时给精密切割提出了更高的要求，作为IC后封装生产过程中关键设备之一的切割机，也随之由6吋、8吋发展到12吋。
纵观过去的半个世纪，大规模集成电路时代已向超大规模方向发展，集成度越来越高，划切槽也越来越窄，其对切割的工艺要求越发精细化，需要全自动、高精度的切割机来满足生产需求。
切割机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，用于晶圆的切割、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
JIG SAW是自动切割治具，TAPE SAW是手动切割的。通常大批量生产需要JIG SAW。JIG SAW全自动精密切割机能够实现横向精密微位移和自动进给；手动和自动切割两种模式，自动化程度高，操作安全、可靠；自动显示切割进给速度、主电机转速等
以JIG SAW切割设备—腾盛全自动切割摆盘机FDS3200为例，该机台采用创新布局方案，集上料、切割、清洗、分选、摆盘等多功能于一体。可兼容多种规格、多种类型产品，同时具备多种下料方式及多样化切割系统。腾盛FDS3200装载了自主开发的VISION视觉平台，可提供丰富的视觉检测配置。FDS3200，双工位，双刀切割，双轴摆盘及高速搬运系统，可对应最小产品包装尺寸3mm*3mm，目前设备在客户应用中实测UPH数据≥17K，能够有效提高流水线工作效率，更适用于领先的半导体封装企业。
在进口替代叠加需求旺盛双重因素影响下，中国大陆市场对行业市场空间不断扩大，为国内封测厂商国产化替代提供机遇。Tensun腾盛充分相信国产半导体切割机行业具有巨大的发展前景！
1.「大科普：最全面的半导体晶圆工艺介绍 」，来源：中信证券徐涛、胡叶倩雯、晏磊
3.「全球与中国晶圆切割机行业现状调研与发展趋势预测报告（2022年版）」，来源：产业调研网
